如何看待有評論稱，小米玄戒O1性能，與天璣9400 / 驍龍8E處在同一水平？_風聞

作者：kyupi 來源：知乎

預計玄戒 O1 的性能與天璣 9400 / 驍龍 8E 處在同一水平，部分設計甚至更先進。

從 CPU 架構看，玄戒 O1 可能借鑑了 Meteor Lake 的思路，加入了超低功耗小核 ( LP-E ) ，是 ARM SoC 比較新穎的方案，能重點提升待機和極低負載時的能效表現。這個 LP-E 也有益於 AI 智能體的即時響應等需要全天候開啓的功能。這裏之所以説借鑑 Meteor Lake ，是因為 Meteor Lake 在 2023 年發佈[[1]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，而搭載 LP-E 的消息在 2022 年已經流出[[2]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，結合芯片研發週期，玄戒 O1 ( 及前身 ) 是在 2022~2024 年進行設計的，完全可能參考這一做法。基於這樣的設計，預計玄戒 O1 在低功耗能效優秀，但中段偏差 ( 缺少大核過渡 ) ，後段較好，功耗拉滿則性能出色 ( 倆超大核 ) 。

小核可以提升 SoC 在低負載的能效，但高負載時沒什麼助益

從 CPU IP 核看，玄戒 O1 採用和天璣 9400 同代的 ARMv9.2 Cortex-X925 作為超大核，至少説明三點：(1) 玄戒拿到了最新 ARMv9 IP 核的授權；(2) 因為 IP 核與工藝庫的綁定[[3]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，玄戒 O1 只可能是 3nm ( TSMC N3E ) 製程；(3) 玄戒 O1 定位旗艦，對標驍龍 8 和天璣 9 系列。基於以上，進一步推理出，玄戒 O1 絕對不是玄戒團隊的第一顆 SoC ，之前有一代至數代的 SoC 成功 Tape Out ，因種種原因沒有上機。要知道，一個新組建的芯片設計團隊的首個 SoC，就搭載最新 IP 核、用上最新制程、對標競品旗艦，這太冒險了，所以玄戒 O1 更可能是基於過去經驗的旗艦衝刺之作。

可以看到，ARM 的 X925 CPU 和 G925 GPU 不僅是 IP 核，還包括基於 3nm 製程的物理實現

從 GPU 看，玄戒 O1 採用 Immortalis-G925 GPU 16 核版本，規模比天璣 9400 GPU ( 12 核 ) 更大，也驗證了玄戒團隊想要打造一顆對標競品旗艦，甚至超越對手的頂級 SoC 的想法。不過，在確定 GPU 規模時 ( 2023 年? ) ，應該不知道天璣 9400 的規格，説明玄戒團隊還是很激進的，堆足料不留遺憾，而且外置 BP 也讓 AP 有更大的發揮空間。SoC 其它部分，信息還較少，如 LPDDR5X 內存控制器支持的頻率未知，猜測向天璣 9400 看齊，9600Mbps+ ；NPU 應該原生支持 FP8 / DiT 等對端側大模型友好的特性。ISP ( 影像部分 ) 、DSP ( 多媒體編解碼部分 ) 的規格就得等發佈了。

根據發佈時間，玄戒 O1 只比天璣 9400 / 驍龍 8E 晚了半年多，仍然可視為同一代的產品。對於這樣一顆製程、架構、規格、性能以及設計思路都躋身行業第一梯隊的 SoC ，如此迅速是一個奇蹟。因為，按照客觀規律，一顆芯片，從成功流片到批量投產至少要 3~6 個月，而根據新聞報道，粗糧是在 2024 年下半年成功流片了 3nm SoC 芯片[[4]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，到 2025 年 2 月 15S Pro 拿到工信部認證[[5]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，中間不足一年，一切線索都表明這顆 SoC 的進展非常順利，大概率是一次成功了。即便如此，這也是以團隊日以繼夜的辛勞為代價的，相當於用兩三年的時間，完成了數倍於行業均值的工作量[[6]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)。

Tape Out 是芯片設計到製造的關鍵一步，驗證芯片設計方案的實際可行性

關於為什麼是 2025 年 2 月工信部認證，3 月高管預熱，5 月正式發佈，我比較贊同下面這位大兄弟的看法，認為美國政府的態度是一個關鍵因素。之前我有一個觀點 —— “藏木於林”，也就是説，玄戒芯片不能過於高調，應該在中美關係改善的時間點迅即發佈，減少不必要的政治風險。我甚至認為，玄戒 O1 的前身，那些未上機的芯片，最終未能推向市場，也有當時大環境不合適的原因。

再補充一點引申討論，今年 3 月份三星掌門人李在鎔曾訪問粗糧[[7]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，據稱“討論了移動和電動汽車合作項目”。基於粗糧和三星的業務，我認為，能“驚動”一把手的合作項目，不可能是屏幕、內存顆粒等常規產品線供貨，只可能是最先進、最複雜、最敏感的項目 —— 個人認為就是未來的玄戒芯片代工 ( 不是 O1 ) 。李在鎔或許是聽聞了粗糧成功流片 3nm SoC 的消息，才計劃親自拜訪雷軍的。

近年來，三星因為戰略失誤等原因，面臨嚴重的經營危機[[8]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)。對於芯片製造，其先進製程 ( ≤5nm ) 的良率和性能飽受質疑，大量的市場份額被 TSMC 搶走 ( 如前文所述的 IP 核與工藝的綁定關係，被奪走的份額很難再拿回來 ) ，而自家的 Exynos 芯片已經成為扶不起的阿斗。所以，李在鎔迫切需要打開芯片代工市場，緩解芯片製造部門的業務壓力 —— 粗糧順理成章成為優先的合作伙伴。

過去一段時間，由於韓國政局混亂，以及美特朗普政府的上台，韓美關係陷入停滯。與此同時，李在明大概率在 6 月份當選為新一任韓國總統，其就韓美關係作出了“我們不必急於率先讓步”的表態[[9]](https://hk.outputnews.com/2025/fengwen/news_2025_05_19_3038709)，預計在未來較長時間，韓國倒向美國的可能性較低。在這種情況下，三星得以保持相對獨立，具備與中國企業在敏感領域開展合作的條件。考慮到 TSMC 代工的風險，包括政治和產能的風險，玄戒尋求第二家芯片代工廠商是非常合理的，這也是三星作為芯片代工“緩衝”廠商的重要原因。

綜上，我認為，未來的玄戒芯片，有一部分將交給三星代工。其中，車載算力芯片 ( 智能輔助駕駛芯片 ) 是最可能的合作方向，理由有三點：(1) Thor 的再下一代算力芯片極容易碰到美政府設定的限制門檻，外部採購以及 TSMC 代工的供貨不確定性顯著增加；(2) 車載座艙芯片一般和現有手機 SoC 同源，在已經有玄戒 O1 的前提下，不大可能基於三星的工藝庫重新做 EDA ；(3) 雖然三星製程性能略差，但車載算力芯片容忍度更高，而且可以爭取一個更划算的報價，雙方都願意推進。

除了車載算力芯片，手機 SoC ( 非旗艦款 ) 、可穿戴設備 SoC 等等芯片，也可以交由三星代工，這方面主要是增加供應商、降低供貨風險的考慮，以及降低成本的考慮。由於無需採用最新款、最頂級的 ARM Cortex IP 核，使用三星的工藝庫完成設計和流片是可能的。當然，像玄戒 O1 ( 以及 O2、O3… ) 這樣的旗艦 SoC ，還是會交給 TSMC 以獲得最好的性能表現，三星是第二選擇。

總之，可以認為，現在 ARM SoC Fabless 廠商的第一梯隊有了一位新成員，今後旗艦 SoC 也多了一個新的家族，而這個家族將逐漸擴展到車機和算力芯片。

另附手機SOC排海與網傳小米玄戒O1跑分情況。