HBM不再一枝獨秀？華為新品或衝擊全球SSD市場

（文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱）

8月25日，觀察者網獲悉，華為將於8月27日推出新款AI SSD（固態硬盤），這種硬盤並非用於個人電腦中的消費級SSD，而是用在大模型訓練和推理的數據中心中。

知情人士對觀察者網稱，華為推出新款AI SSD，旨在破解AI訓練推理中的“顯存牆”難題。傳統HBM（高帶寬內存）存在容量限制，而華為通過技術創新提供大容量SSD，同時提升數據吞吐效率，可大幅提升算力卡效率，為AI應用提供更強支撐。

單純看這一消息可能不太好理解，但結合華為近期在數據存儲領域的動向，就不難看出，華為是想通過軟硬兩手，降低對高性能HBM的依賴，讓可獲得的HBM更高效發揮作用，同時也能提升SSD的價值。

當下，國產DRAM（動態隨機存儲器）和HBM還與國外存在代際差距，同時美國還對HBM的出口和製造進行嚴格管制，但是國產NAND閃存技術已經取得長足發展，國產消費級和企業級SSD的競爭力明顯提升。

如果能減少高性能HBM的使用，充分發揮SSD的作用，就能一定程度降低模型訓練和推理的成本，緩解中國AI產業界對高性能HBM的依賴，是另一種“系統補單點”的思維。

就在前不久，華為曾推出一項名為UCM（推理記憶數據管理器）的技術。這種技術可以根據記憶熱度，在HBM、DRAM、SSD等存儲介質中分級緩存數據，相當於擴充了HBM的容量，讓模型能記住的KV Cache數據更多，同時能更智能、更快速的調用數據。

KV Cache可以優化計算效率、減少重複運算，但會對HBM顯存造成巨大壓力，而UCM的關鍵作用就是減輕HBM壓力，讓SSD在訓練和推理中發揮更大作用，這可能也是華為很快又推出新款AI SSD的原因。

“華為此次佈局，或對全球SSD市場形成衝擊。”前述人士對觀察者網稱，結合華為自研XtremeLink、SpeedFlex PCB等技術，成為國產SSD突破的關鍵一步。華為將與國內訓推一體機廠商合作，有利於中國構建全新AI生態鏈，應對全球化挑戰。

“AI SSD聚焦提升訓練效率和推理體驗, 存儲器領域不會僅有HBM一枝獨秀，有望形成百花齊放的競爭態勢。華為計劃與一體機廠商合作，改變現有局面，為AI存儲器市場注入新活力，帶來更多可能性。”他説道。

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