美國芯片製造商全球晶圓廠任命新首席執行官 | 路透社

美國芯片製造商全球晶圓廠在新加坡的新制造廠的景象，2023年9月12日。路透社/埃德加·蘇/文件照片2月5日（路透社）- 全球晶圓廠(GFS.O)，全球第三大合同芯片製造商，週三表示已任命蒂姆·布林為首席執行官。布林自2018年起在公司工作，並自2023年起擔任首席運營官，將接替托馬斯·考爾菲爾德擔任最高職位。

全球晶圓廠的股價在消息公佈後基本保持不變。

在加入全球晶圓廠之前，布林曾在阿布扎比的主權財富基金穆巴達拉投資公司擔任高級執行職務，該公司是全球晶圓廠最大的股東。

考爾菲爾德在2018年被任命為首席執行官後，帶領全球晶圓廠完成了2021年的首次公開募股，將轉任執行董事長。

公司還宣佈，尼爾斯·安德斯科夫將被任命為總裁，並將接替布林擔任首席運營官。

在這個角色中，安德斯科夫，前德州儀器(TXN.O)的高管，將負責製造和產品戰略。全球晶圓廠在2018年退出了與英特爾(INTC.O)和台灣半導體制造公司(2330.TW)為了製造最先進的計算芯片，但有許多專業芯片市場，例如射頻芯片和汽車芯片，在這些市場中它是技術領導者。“自2023年加入團隊以來，尼爾斯為構建差異化產品、增值服務和與客户建立持久合作伙伴關係設定了明確的戰略。蒂姆和尼爾斯共同擁有引導公司前進的願景和經驗，”考爾菲爾德在一份聲明中説。

由於智能手機市場的復甦，全球晶圓代工廠的芯片需求正在回升，儘管它在工業和汽車終端市場仍面臨疲軟。

去年，總部位於紐約馬爾塔的公司 獲得了約15億美元的補貼，以擴大其芯片業務，這是美國政府計劃促進國內製造的一部分。科技快訊通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。註冊 這裏。

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