台灣環球晶圓表示美國投資按計劃推進 | 路透社

半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中顯示在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片新竹，台灣，2月14日（路透社）- 台灣的環球晶圓(6488.TWO)週五表示，其在美國的投資按計劃進行，因為公司尚未收到關於美國《芯片法》下已達成補貼的變更通知。美國商務部在12月表示，已最終確定對環球晶圓的4.06億美元政府補助，用於在德克薩斯州和密蘇里州的項目，以顯著增加美國的硅晶圓生產。然而，美國總統唐納德·特朗普的新政府正在尋求重新談判美國《芯片與科學法案》的獎勵，並已向路透社透露，某些即將到來的半導體撥款可能會延遲。環球晶圓此前告訴路透社，芯片項目辦公室已告知公司，某些與特朗普的行政命令和政策不一致的條件正在審查中，適用於所有芯片直接資助協議。

它還表示，尚未直接收到華盛頓關於其獎勵條件或條款的任何變更通知。

在台灣芯片中心新竹與記者交談時，環球晶圓首席執行官徐慧珍重申，公司尚未收到任何即將修改的通知，但如果《芯片法案》確實被修改，將需要重新評估。

“我們不知道會發生什麼，但如果《芯片法案》確實被修改並且我們受到影響，我們將需要重新評估後續投資，”徐補充道。

這將涉及評估美國的需求和可以承受的價格，以及考慮到可能的關税，環球晶圓在美國擴張或在台灣生產哪個更有利，她表示。

“然而，目前一切都是假設，尚未發生，因為我們尚未收到任何關於所需行動的通知。目前，一切都按照原計劃進行。”

她補充説，環球晶圓已獲得價值4.06億美元的合同。

該公司尚未從美國獲得資金，但這是因為它需要在今年達到特定的里程碑，徐表示。

“我們有一個首個里程碑需要實現，一旦達到，我們將向相關部門提交必要的文件以供審核，”徐説。

她補充説，該公司並未改變其在美國的擴張計劃，該計劃正在全國三家工廠進行。

當被問及特朗普威脅全面推出的美國進口關税的影響時，徐表示，環球晶圓由於在美國已有三家工廠和全球業務佈局，處於良好位置。

“這為我們提供了更多應對潛在關税影響的策略，”她説。

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