半導體公司呼籲歐盟推出芯片法案2.0 | 路透社

半導體芯片在這張於2022年2月25日拍攝的計算機電路板插圖中可見。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片阿姆斯特丹，3月19日（路透社） - 計算機芯片製造商和半導體供應鏈公司呼籲歐洲委員會在週三啓動2023年芯片法案的後續行動，這次除了製造外，還應關注芯片設計、材料和設備。

首個歐盟芯片法案促使製造業投資激增，但未能吸引尖端芯片製造商或解決供應鏈的其餘部分。大多數資金由成員國提供，但項目需要歐盟批准 - 這一模式被批評為過於緩慢。儘管如此，歐洲公司表示，這為美國和中國更大規模的國家支持計劃提供了一個對抗力量。《技術彙總》通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。請在這裏註冊。

在週三與布魯塞爾的主要行業公司和歐洲立法者舉行會議後，代表芯片製造商的ESIA行業團體和代表更廣泛行業的SEMI歐洲表示，他們將向委員會數字負責人亨娜·維爾庫寧發送他們對“芯片法案2.0”的呼籲。

SEMI在一份聲明中表示，一個新計劃應“果斷支持半導體設計和製造、研發、材料和設備。”

供應商的補貼是加強更廣泛行業所需的，歐洲議會議員和活動主持人奧利弗·申克告訴路透社。

“在台灣，你會看到像巴斯夫這樣的公司 (BASFn.DE) 或其他來自歐洲的化工公司，與台積電一起生產 (2330.TW)，但你在歐洲找不到他們，”他説。在會議上代表的十多家公司中，有芯片製造商NXP (NXPI.O)、意法半導體 (STMPA.PA)、英飛凌 (IFXGn.DE) 和博世，設備製造商ASML (ASML.AS) 和ASM (ASMI.AS)、蔡司和空氣液化 (AIRP.PA)。委員會尚未詳細説明其對半導體行業的計劃，儘管它表示打算在今年推出五個 方案，以促進歐洲投資，特別是在人工智能領域。上週，九個歐洲國家表示，他們將與委員會一起形成自己的聯盟，以加強歐洲的芯片產業。

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