Lightmatter發佈新光子技術用於人工智能芯片 | 路透社

一條寫着“人工智能”的消息，一台鍵盤和機器手在2025年1月27日拍攝的插圖中可見。路透社/Dado Ruvic/插圖/檔案照片舊金山，3月31日（路透社） - Lightmatter，一家估值44億美元的初創公司，週一發佈了兩項旨在加速人工智能芯片之間連接的技術。

Lightmatter的技術不是通過電信號在計算機芯片之間移動信息，而是使用光學連接和被稱為硅光子學的技術來利用光移動信息。

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總部位於加利福尼亞州山景城的Lightmatter迄今已籌集了8.5億美元的風險投資，因為這種光學技術引發了硅谷投資熱潮，以尋找更好的方法將芯片串聯在一起，以支持聊天機器人、圖像生成器和其他人工智能應用。像先進微電子公司這樣的人工智能芯片公司(AMD.O)已經展示了將光學技術與其芯片打包在一起的使用。英偉達(NVDA.O)本月早些時候在其一些網絡芯片中引入了光學技術，儘管其首席執行官表示該技術是尚未成熟到可以在所有芯片中使用。Lightmatter在週一推出了兩款新產品，旨在與AI芯片一起打包。一個叫做互連層，是AI芯片放置在其上以連接鄰近芯片的材料層，這些鄰近芯片也放置在互連層上。另一個是一個小瓷磚，稱為“芯片塊”，可以放置在AI芯片的頂部。

Lightmatter表示，其互連層將在2025年發佈，芯片塊將在2026年發佈。互連層由GlobalFoundries (GFS.O)製造。* 建議主題：

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