外媒稱高通大唐合資公司獲批，對中國芯片業是好是壞？

【文/觀察者網 奕含】三年前曾有傳聞大唐電信將與高通（Qualcomm Inc.）合資造芯片，風聲立刻在行業內部引發巨大爭議。去年，雙方成立合資公司瓴盛科技，卻未獲得中國商務部審批。5月4日，《華爾街日報》援引知情人士的話稱，中國商務部終於批准高通與國有大唐電信的子公司組建一家設計智能手機芯片組的合資公司。

高通稱，該合資公司將由高通與大唐電信子公司聯芯科技有限公司、建廣資產管理有限公司和智路資本（Wise Road Capital）共同組建，主攻價格在100美金左右的中低端手機芯片細分市場。

報道截圖

目前，中國商務部、高通、大唐電信並未對此作出回應。《華爾街日報》也稱，高通和商務部未立即回覆置評請求，大唐電信表示不予置評。

去年5月26日，建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議，**宣佈成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。**合資公司註冊資本將近30億元，其中，高通和聯芯科技股份佔比均為24.133%。

合資公司將專注於中國智能手機芯片，同時進入設計、封裝、測試、客户支持和銷售等領域。

美國高通技術公司執行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，該項目將幫助高通擴展全新的細分市場和客户，期望合資公司滿足中國4G智能手機生態系統需求。

事實上，**高通近年來已經與多家中國芯片企業進行過合作，獲取中國市場的同時，直接促進了中國企業的技術積累，**此次成立的合資公司，也幫助大唐進入手機芯片戰場。然而，此舉卻勢必擠壓紫光旗下的展訊在低價智能手機處理器行業的生存空間，引發不少擔憂。

大唐藉此求生？

高通在通信和手機芯片領域控制許多重要專利。對於大唐選擇與高通合作，有分析稱，此舉將會決定大唐能否在未來生存，因為大唐已面臨退市風險。

今年以來，大唐電信接連兩次發佈退市風險警示：

“大唐電信公司2016年度歸屬於上市公司股東的淨利潤為負值，預計公司2017年度歸屬於上市公司股東的淨利潤仍為負值，根據《上海證券交易所股票上市規則》的有關規定，公司股票可能被上海證券交易所實施退市風險警示。”

4月26日，大唐電信被實施退市風險警示，股票更名為“*ST 大唐”。上交所於2018年4月27日起將其調出了融資融券標的證券名單。

值得注意的是，在1月發佈業績預告、首次提出退市風險警示時，大唐電信曾明確提到“損益預計產生較大影響的重大合資項目目前正處於國家相關部門的審批中，2017年未能如期完成，也對公司損益產生較大負面影響。”

集微網介紹，大唐電信原本四塊業務：集成電路、終端業務、軟件應用、移動互聯網。從2014年起，大唐收縮戰線，重點聚焦“集成電路+”產業，加大了對芯片的投入力度。業內人士稱，如果合資公司獲得審批，將可改善目前大唐電信的營利狀況。

高通“技術換市場”

對於高通選擇與大唐進行合作，不少人都會第一時間想到政策因素。

早在2012年，大唐電信便收購了聯芯科技，令後者也擁有了“國家看重”、“又紅又專”的背景。

2015年，國家發改委向高通開出反壟斷法實施以來最重罰單：60.88 億元人民幣（約 9.75 億美元）。對此，高通做法積極，不但爽快付款、配合調查，也提出一攬子整改措施：此次與大唐合作便是其中一項舉措。

愛範兒援引業內人士的話稱，選擇與大唐電信、聯芯科技合作，有助高通打開國內市場，確保出貨的穩定性。

事實上，高通不只與大唐合作。早在2014年，高通就宣佈中國代工商中芯國際將使用28納米工藝代工其驍龍處理器。一方面擴大產能以滿足未來的需求，另一方面也企圖藉此改善與中國政府之間的關係。

當時就有媒體稱，幫助中芯國際建設28納米產線將有助於中國半導體行業整體的發展，而中芯國際也可能向除高通以外的其他客户提供代工服務。

超能網5月4日報道，中芯國際的28nm工藝代表了大陸自主技術水平。國產14nm工藝預計在2019年上半年量產，力爭用10年時間進入第一梯隊。

目前，由於手機業的前景並不明朗，高通在手機市場業績不佳，手機用的 MSM 芯片銷量減少。與此同時，高通在高端市場受手機業廠商自家研發打擊，在中低端遭聯發科、展訊等長期圍攻。

資深媒體人林紫玉曾在微信公眾號“紫金山”指出，高通會不會以放棄一部分中低端芯片的利益，來換取未來在 IoT（物聯網）、無人機等戰略領域的政策支持和盟友？

此外，高通芯片向來價錢高昂，而聯芯的低開發成本也有望幫助高通降低生產成本。

紫光老大曾批高通假合資、大唐是買辦

高通與大唐旗下聯芯科技成立合資公司的傳聞，可以追溯到2015年底。當時就有媒體評價，與很多中外合資企業不同，瓴盛科技不僅僅是中西合璧，更是產融結合，是民族產業與國際巨頭、產業資本和金融資本在集成電路設計領域內的一次深層次碰撞融合。

不過，對於高通與大唐的合作，作為競爭對手的紫光集團董事長趙偉國曾多次炮轟，直稱“合作中的高通中國CEO孟璞是買辦，聯芯投靠洋人。”之後其又稱高通與大唐的合作為“假合資”。

“高通要進入中國低端市場，可光明正大的進來，何必弄個假合資？國內某些人，某些廠商自己不做何必擋別人發展？發展中國半導體產業，別人怎麼説怎麼做，我管不了，但我趙偉國一定做下去。”趙偉國説到。

對於趙偉國為何開炮，有分析稱，國內手機半導體實力並不強，並且主攻低端市場。而全球高端芯片市場主要被高通把持。這一次高通與大唐電信合作，意味着高通也將進入低端芯片市場，矛頭直指紫光旗下的展訊，擠壓本土手機芯片廠商的生存空間。

觀察者網此前報道，展訊憑藉價格屠夫的打法，佔據全球手機芯片市場的五分之一以上：展訊董事長兼CEO、鋭迪科董事長李力遊曾透露，展訊在芯片製程工藝上已經與業界領先者沒什麼差距，已經推出了14nm芯片，2018年會進入7nm；在專利方面，展訊具備了專利自我能力；在客户方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯想、小米等很多品牌客户，其中三星是展訊最大的客户，佔到了其手機出貨量的40%。

但在中高端產品上，和競爭對手的產品相比，展訊還是存在着一定差距。在穩固低端芯片領域後，展訊也有意向高端拓展。

此次高通聯合大唐電信也或許是兑子戰術，意圖把戰火燒到低端芯片領域，阻礙展訊在高端芯片領域的投入與發展。

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