中國芯片研發歷史經驗與教訓：從芯片業數據，看大陸芯片產業地位和發展態勢_風聞

中國芯片研發歷史經驗與教訓（1）：《中國芯片研發歷史經驗與教訓》

中國芯片研發歷史經驗與教訓（2）：《90年代芯片發展大失敗的根源分析，希望在哪裏？》

中國芯片研發歷史經驗與教訓（3）：《從909工程到華虹NEC，國家隊路線》

中國芯片研發歷史經驗與教訓（4）：《新世紀時來運轉，高歌猛進，超速增長》

中國芯片研發歷史經驗與教訓（5）：《有點飄，有點懵，未來需要努力奮鬥結合機智靈活鬥爭》

中國芯片研發歷史經驗與教訓（6）：《為什麼美國通過芯片打壓中國，不好操作？》

1. 中國發展芯片業成績很多，但是世界發展太快，出現了一邊追趕一邊落後的局面。值得好好數據總結，建立宏觀圖景。這是已經有不少成就了，才能總結落後在哪，不然直接就是沒有。

2. 2020年中國芯片產量2613億塊，全球10015億塊。進口5435億塊，出口2598億塊（芯片直接出口）。等於世界上超過一半的芯片在中國用掉（一些放在電子產品裏出口）。從使用上來説，中國是芯片需求中心節點。香港佔了全球芯片出口40%的份額，就是轉口貿易。

3. 中國進口芯片多，各方都不滿意。自己覺得自產太少，別人覺得芯片業下游的機電產業集中到中國比例過高。總體來説，進口芯片極多也有好處，別人不好下手，血條厚。如果發動無差別打擊，世界經濟肯定崩潰，是一種捆綁。發展中國家要是能進口芯片搞組裝都會很開心，中國還追求自產。

4. 按晶圓等效產量，全球每年2.6億片8寸晶圓產能。2019年中國大陸僅僅13.9%排第四，低於台韓日，這是不可接受的。而且大陸產能大的幾家都是外資的廠，真正自主產能只有7%。方向一定是把引進的外資廠和自主廠的份額都大大擴張。

5. 按先進製程是10nm和以下計算，中國大陸沒有先進製程產能。在10nm以上的“成熟產能”，也只有中芯國際佔11%，華虹佔6%，其它本土廠份額都極少。顯然發展目標是把成熟產能份額提升。先進產能暫不具備發展條件，買光刻機或者引進外資產線都受限制。

6. 全球先進製程就三家台積電、三星、英特爾，別家玩不起，美國控制中國不讓來玩。一個需要搞清楚的問題是，中國自主芯片製造能力，什麼時候可以來搞先進製程，一般認為需要5年以上，也可能10年。這其實不是目前重點，總之就是要很多年，不可能兩三年就沸騰突破了。

7. 沒有先進製程能力，損失其實沒那麼大，因為本來也就只有華為海思設計了10nm、7nm、5nm的手機CPU。其它大陸公司還沒有挑戰高性能芯片設計，一個10nm芯片光設計投資就要4億美元。主要問題是在高性能邏輯芯片設計上，就缺席了，有被鎖死的風險。

例如INTEL和AMD的X86的CPU，蘋果的ARM架構M1芯片，中國大陸都沒法去挑戰。需要買高通、聯發科的手機CPU。好在蘋果和三星是自己的手機芯片，大陸幾家大手機商和美國台灣芯片設計公司結成聯盟對抗，有共同利益。智能手機設計製造是競爭激烈的高科技，一般發達國家都玩不了。華為也可以買英特爾和AMD的CPU造筆記本賣，聯想造電腦其實搞得不錯，這也不簡單，發達國家也基本搞不動。

8. 在先進製程芯片上，中國靠智能手機和電腦的集成能力對抗撐住，感覺局面應該可以長期維持。中國短期無法突破自研，但是發展中國家搞智能手機和電腦完全沒可能（不是組裝，而是設計與品牌營銷），發達國家對手也就是那幾家。

9. 在“成熟製程”上，這是中國芯片業的重點突擊方向。中國自主芯片廠的份額7%遠遠不夠。這類芯片廠投資也不小，隨便一個就幾十億美元，一般國家都不敢玩怕賠錢，也需要很高的技術，發展中國家和一般發達國家都不行。只有中國可以發動殘忍的投資運動，不計較短期盈虧，持續投資擴大產能。

如果國產芯片產業鏈取得突破，將建芯片廠的成本如光伏產業那樣降低到十分之一，那麼成熟製程的芯片產業會被中國血洗一通。例如28nm產線光刻機像盾構機一樣1000萬人民幣一個敞開供應，低端製程就不用玩了。當然這需要很長時間，技術難度也很高。

如果實現了，芯片業的大局就定了，中國佔據中低端全產業鏈，高端的繼續突擊，其它很多產業就是如此。由於成熟芯片沒法封鎖（世界經濟會崩潰），所以這方面是中國突擊，努力攻擊的態勢。其實可以據此拉外資芯片製造企業來中國開廠，提供低成本環境，不來就是死。到這個程度，就會加速產業演化了。