加拿大和IBM將在拜登-特魯多訪問期間公佈芯片協議 - 彭博社

攝影師：David Paul Morris/Bloomberg加拿大和國際商業機器公司將於週五在美國總統喬·拜登訪問渥太華期間簽署一項擴大半導體合作的高級協議。

據一位熟悉此事的政府官員透露，諒解備忘錄將旨在利用美國推動半導體投資的CHIPS法案。該協議可能會在拜登和加拿大總理賈斯汀·特魯多週五上午舉行雙邊會議後宣佈。

IBM已在魁北克省Bromont設立了一個大型半導體測試和封裝設施，距離美國邊境不到一個小時的車程。

該協議將制定進一步發展該地區微芯片生態系統的計劃，特別是在人才培養方面。它還承諾將考慮增加加拿大在半導體供應鏈中的作用，並將其與美國製造業整合。

據該官員稱，加拿大的最終目標是發展一個跨境貿易走廊，用於芯片製造，模仿兩國之間廣泛的汽車行業合作。工業部長弗朗索瓦-菲利普·香檳一直在與IBM和該行業的其他公司會面，推動更多投資。

特魯多還承諾加深北美合作，在今年1月與拜登和墨西哥總統安德烈斯·曼努埃爾·洛佩斯·奧夫拉多爾會晤時。該協議包括承諾在整個大陸繪製半導體供應鏈的差距和機會，並與各國政府的代表以及行業領袖組織今年舉行三邊論壇。