印度古吉拉特邦與富士康就建立半導體工廠進行談判 | 路透社

富士康股東在2023年5月31日台灣新北市舉行的年度股東大會後擺姿勢合影。REUTERS/Ann Wang/檔案照片

印度艾哈邁達巴德，2023年7月12日（路透社）-印度古吉拉特邦正在與富士康就一家半導體工廠進行談判，古吉拉特邦一位高級政府官員告訴路透社，就在台灣巨頭中斷了與印度維丹塔的195億美元合資計劃幾天後。

古吉拉特邦科技部秘書維賈伊·內赫拉説：“我們正在與多家潛在投資者保持聯繫，包括富士康……古吉拉特邦獨特地處於吸引頂級芯片製造商的位置。”

富士康（2317.TW）本週退出了與維丹塔（VDAN.NS）的項目，該項目也計劃在印度總理納倫德拉·莫迪的家鄉古吉拉特邦進行，理由是進展緩慢等問題。

這一合資項目的破裂對莫迪設立印度為半導體制造中心的願景構成了挫折。然而，富士康後來表示將獨自申請印度芯片激勵，並正在尋找新的合作伙伴。

富士康沒有立即回應置評請求。路透社率先報道了其與古吉拉特邦的談判。

莫迪希望將芯片製造作為追求電子製造“新時代”的重中之重，但他的計劃迄今為止陷入困境。

去年有三家公司申請了激勵措施——Vedanta-Foxconn合資公司、總部位於新加坡的IGSS Ventures和全球財團ISMC，其中Tower Semiconductor（TSEM.TA）是其技術合作夥伴——但目前尚未達成任何協議。

在週二解釋Vedanta分拆時，富士康表示“雙方都意識到項目進展不夠快”，並且存在其他“我們無法順利克服的挑戰性差距”，但沒有提供更多細節。

Foxconn在印度的代表V. Lee在LinkedIn上寫道：“有時，獨自一人飛得更高。”

與古吉拉特邦的談判是在美光科技（MU.O）表示將在該邦投資高達8.25億美元用於半導體測試和封裝設施之後幾周展開的。

額外報道由Munsif Vengattil提供；由Aditya Kalra撰寫；由Sharon Singleton編輯