蘋果將推出一系列調制解調器，旨在超越高通 - 彭博社

Mark Gurman

蘋果公司多年來一直試圖替換其iPhone中的高通調制解調器芯片。照片：布倫特·劉因/彭博社

蘋果公司正準備最終推出其最雄心勃勃的項目之一：一系列將取代其前合作伙伴——也是對手——高通公司的手機調制解調器芯片。

蘋果自有調制解調器系統經過超過五年的醖釀，預計將在明年春季首次亮相，消息人士透露。這項技術將成為蘋果公司基本款智能手機iPhone SE的一部分，該款手機自2022年以來將首次進行更新。

調制解調器是任何手機的關鍵組件，因為它使設備能夠連接到移動電話塔以進行通話和上網。蘋果的第一版組件之後將推出越來越先進的其他版本。消息人士表示，該公司希望在2027年超越高通的技術，他們要求匿名，因為該項目是機密的。

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蘋果的調制解調器來得很晚。當公司決定製造這款芯片時，原本希望在2021年上市。為了啓動這一計劃，蘋果在全球的測試和工程實驗室投資了數十億美元。還花費了約10億美元收購英特爾公司的調制解調器業務，並在招聘其他硅谷公司的工程師上投入了更多資金。

多年來，蘋果公司遇到了一個又一個的挫折。最初的原型過大，過熱，並且在能耗方面效率不高。內部也存在擔憂，認為蘋果正在開發一個調制解調器以報復高通，因為在一場對許可費用的法律鬥爭中，蘋果並未獲得有利結果。

但在調整開發實踐、重組管理層並聘請了許多來自高通的新工程師後，蘋果現在相信他們的調制解調器項目將會成功，消息人士表示。這將是該公司硬件技術團隊的重要勝利，該團隊由高級副總裁Johny Srouji領導。

蘋果和高通的代表拒絕發表評論。

高通早已在準備蘋果停止使用其調制解調器，但根據彭博社收集的數據，該公司仍然從這家iPhone製造商那裏獲得超過20%的收入。週五，彭博新聞報道了蘋果的計劃後，其股價下跌了2%，觸及盤中最低點。

當iPhone SE在幾個月後首次亮相時，將會有重要的新功能，如蘋果智能和已經在更高級型號中使用的邊到邊屏幕設計。但其最大的創新對消費者來説是不可見的：內部調制解調器，代號為Sinope。

目前，該調制解調器不會用於蘋果的高端產品。預計將在明年晚些時候推出的新中端iPhone中使用，代號為D23，其設計比當前型號更為纖薄。該芯片還將於2025年開始在蘋果的低端iPad中實施。

翻譯由保利娜·穆尼塔編輯。

原始備註：蘋果計劃三年內推出調制解調器，以期超越高通 (2)

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