美國計劃向Absolics提供7500萬美元的補助用於先進芯片封裝|路透社
David Shepardson
華盛頓,5月23日(路透社)- 美國商務部週四表示,計劃向Absolics撥款7500萬美元,在喬治亞州建造一個佔地12萬平方英尺的設施,為美國半導體行業提供先進材料。
計劃向半導體封裝供應商SKC Co的子公司Absolics撥款,後者又屬於韓國第二大財團SK集團(034730.KS),資金將來自美國政府的527億美元美國半導體芯片製造和補貼基金。這些資金將用於開發先進封裝技術,這將是第一個商業設施,用新的先進材料支持半導體供應鏈。
商務部表示,這筆獎勵還將支持喬治亞州科文頓市的1000個建築工作崗位和200個製造和研發工作崗位。
Absolics的玻璃基板可實現處理器和存儲芯片打包成單一設備,從而實現更快、更高效的計算。
這家公司成立於2021年,於2022年11月在喬治亞州的工廠動工。應用材料是投資者。首席執行官Jun Rok Oh在一份聲明中表示,擬議的資金將使公司“完全商業化我們的玻璃基板技術,用於高性能計算和尖端國防應用。”
商務部表示,Absolics的玻璃基板將用於提升人工智能和數據中心領先芯片的性能。
上個月,SK海力士(000660.KS),全球第二大記憶芯片製造商,表示將投資37億美元在印第安納州建立一個先進封裝工廠和人工智能產品研發設施。美國商務部長吉娜·雷蒙多曾指出,目前先進封裝基板市場主要集中在亞洲,她已將先進封裝列為重點,並表示去年“美國將建立多個大規模先進封裝設施。”
去年11月,商務部披露了其支持先進封裝計劃花費30億美元的計劃細節。
同月,Amkor科技(AMKR.O)表示將投資20億美元在亞利桑那州建立一個新的先進封裝和測試設施,該設施將為蘋果在附近台灣台積電芯片製造商生產的芯片進行封裝和測試。該部門最近宣佈了芯片計劃中幾項重大提名獎項,包括向英特爾授予85億美元的補助。(英特爾公司),台積電66億美元,韓國三星64億美元(005930.KS),以及存儲芯片製造商美光科技61億美元(MU.O)。科技新聞簡報將最新消息和趨勢直接發送到您的收件箱。在這裏註冊。