獨家：英偉達批准三星的HBM3芯片用於中國市場處理器 | 路透社

一名員工在2023年6月13日於韓國水原三星電子總部的媒體參觀中走過三星電子的標誌。路透社/金洪志/檔案照片新加坡/首爾，7月24日（路透社） - 三星電子的(005930.KS)第四代高帶寬內存或HBM3芯片首次獲得Nvidia的批准用於其處理器，三位知情人士表示。但這在某種程度上是一個低調的綠燈，因為三星的HBM3芯片目前僅會用於較不復雜的Nvidia圖形處理單元（GPU）H20，該產品是為中國市場開發的，以符合美國出口管制，知情人士表示。

目前尚不清楚Nvidia是否會在其其他AI處理器中使用三星的HBM3芯片，或者這些芯片是否需要通過額外的測試才能實現，他們補充道。

三星尚未滿足Nvidia對第五代HBM3E芯片的標準，這些芯片的測試仍在進行中，知情人士表示，他們拒絕透露姓名，因為他們沒有被授權向媒體發言。

Nvidia和三星均拒絕置評。

HBM是一種動態隨機存取內存或DRAM標準，首次於2013年生產，芯片垂直堆疊以節省空間並減少功耗。作為人工智能GPU的關鍵組件，它有助於處理複雜應用產生的大量數據。

Nvidia 對三星 HBM3 芯片的批准是在對複雜 GPU 的需求飆升之際，這種需求是由 Nvidia 和其他 AI 芯片製造商所面臨的生成 AI 熱潮所推動的。

目前只有三家主要的 HBM 製造商 - SK 海力士 (000660.KS)、美光 (MU.O) 和三星 - 而 HBM3 也處於 短缺狀態，Nvidia 渴望看到三星通過其標準，以便能夠多樣化其供應商基礎。Nvidia 對 HBM3 的需求也將隨着 SK 海力士 - 該領域的明顯領導者 - 計劃增加 HBM3E 的生產並減少 HBM3 的生產而增長，兩個消息來源表示。

SK 海力士拒絕對此發表評論。

作為全球最大的內存芯片製造商，三星自去年以來一直在尋求通過 Nvidia 的 HBM3 和 HBM3E 測試，但由於熱量和功耗問題而面臨困難，路透社在五月報道，引用了消息來源。三星在路透社五月發佈文章後表示，因熱量和功耗問題未能通過 Nvidia 測試的説法不實。

H20

根據兩個消息來源，三星可能最早在八月開始為 Nvidia 的 H20 處理器提供 HBM3。

H20 是 Nvidia 為中國市場量身定製的三款 GPU 中最先進的一款，此前美國在 2023 年收緊了出口限制，旨在阻礙可能有利於中國軍方的超級計算和 AI 突破。

根據美國製裁，H20的計算能力相比於在非中國市場銷售的版本H100已被顯著限制。

據路透社5月報道，H20在今年交付開始時起步較弱，美國公司將其定價低於中國科技巨頭華為的競爭芯片。

但現在銷售 正在快速增長，其他消息來源表示。與三星相比，SK海力士是Nvidia的主要HBM芯片供應商，自2022年6月以來一直在供應HBM3。它還在3月底開始向一家未透露身份的客户供應HBM3E。消息來源稱，貨物已發往Nvidia。

美光也表示將向Nvidia供應HBM3E。

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