特朗普芯片關税威脅引發美國汽車與科技公司反彈 - 彭博社

一名分揀員正在整理硅片。攝影師：Kyle Green/Bloomberg根據對150多份公開意見的審查，從汽車公司、船舶製造商到科技行業和加密貨幣愛好者，對唐納德·特朗普總統提出的進口半導體關税計劃的反對既廣泛又深入。

可能高達25%的徵税讓特斯拉公司、通用汽車公司和福特汽車公司等競爭對手聯合起來表達了保留意見。它還將從加密創新委員會到國家海洋製造商協會的行業遊説團體聚集在一起。甚至台灣和中華人民共和國也找到了共同的事業，包括芯片製造商和無線服務提供商在內的科技行業可預測的部分也是如此。

美國用於半導體制造的硅片。攝影師：Kyle Green/Bloomberg原因是芯片現在幾乎存在於所有東西中：冰箱和微波爐、胎壓傳感器和導航系統、電子坐浴盆和聲納設備，當然還有智能手機和電腦。關税可能會擾亂供應鏈，並提高消費者的成本。

“我們在這個國家各種產品中使用的芯片數量與美國本土的供應量之間存在很大的不匹配，”Advisors Capital Management的合夥人兼投資組合經理JoAnne Feeney在一次採訪中表示。“對這些進口產品徵税只會提高成本，這對消費者來説不是一件好事。”

典型案例是海洋協會的警告，超過1300家制造商將感受到衝擊，他們在推進技術、發動機和GPS系統等必需品上會面臨更高成本。

“這些系統不是可選的奢侈品——它們對安全、功能和性能至關重要，“該協會表示。“許多組件沒有美國等效產品或只能從高度集中的海外供應商處獲得。”

船舶行業的擔憂是提交給商務部審查的154家利益相關方意見之一，該審查是關於是否對芯片加徵關税，作為特朗普重新規劃全球供應鏈和提振國內製造業行動的一部分。可預見的技術來源方發表了意見，如芯片製造商台積電和英特爾公司。但反饋也來自廣泛的行業領域，以及日本和巴西等貿易伙伴。

對芯片調查發表評論的公司、貿易團體和個人大多表示支持總統深化美國製造業基礎和擴大美國勞動力的願景。然而，大多數人對潛在後果表示擔憂，並敦促任何出台的關税儘可能有針對性。

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總體來看，這些文件表明各行業對針對芯片的經濟影響感到不安。特朗普迄今對這些擔憂不以為然，並列舉了一系列公司在美國投資的計劃，包括台積電決定增加在鳳凰城附近建廠的承諾。

台積電位於亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠。攝影師：麗貝卡·諾布爾/彭博社白宮發言人庫什·德賽表示，特朗普政府仍致力於將關乎美國國家安全的製造業遷回本土。“商務部完成232條款調查期間，政府正擴大國內關鍵礦產生產、削減監管條例並推行促增長政策，“德賽在聲明中稱。商務部未就置評請求作出回應。

台積電在提交文件中強調，計劃在亞利桑那州投資1650億美元建設六座先進半導體晶圓廠、兩座封裝廠及一個研究中心，預計創造數千就業崗位。但公司警告稱，進口關税將導致這些項目難以按期交付，同時會延緩美國擴大5G無線通信、人工智能和自動駕駛芯片本土生產的進程。

“對半導體加徵關税或其他限制措施，可能通過限制採購渠道、推高生產成本和降低產品需求，削弱美國領軍企業的盈利能力，“台積電亞利桑那子公司寫道。

特斯拉在提交文件中以與亞歐非三洲的合作為例，敦促政府與行業協調以減少可能擾亂供應鏈的不確定性。“這些合作伙伴關係使我們能專注於提升美國在先進製造領域的主導地位，“該公司表示。“在全球人工智能競賽的關鍵時刻，對國內供應不足的原材料實施限制將造成資源緊張。”

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芯片製造商英特爾警告稱，貿易伙伴可能採取保護性措施排斥美國產品。英特爾正試圖通過投入超1000億美元擴大國內製造來扭轉多年困境，並呼籲政府豁免美國製造的晶圓及任何使用美國技術在海外生產的芯片。

台積電、英特爾等半導體企業的共同擔憂集中在ASML控股公司等外國供應商生產的芯片製造設備可能面臨進口税風險。荷蘭ASML作為全球唯一最先進芯片設備供應商，其單台極紫外光刻機價格近4億美元。加徵關税將大幅提高美國新建工廠的設備成本。

荷蘭費爾德霍芬ASML工廠內正在組裝的光刻機。攝影師：賈斯珀·朱伊寧/彭博社ASML已向商務部提交反饋意見——但其文件標註為"商業機密"未公開。英特爾在意見書中強烈建議豁免此類設備，指出"半導體工廠三分之二的建造成本主要來自設備和機械”。

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菲尼表示，用國內產能替代海外生產的半導體將極其困難。

“建立半導體制造工廠所需的工業基礎設施需要多年時間才能成型，“她説，“在我們正努力建設數據中心等人工智能基礎設施之際，對數據中心最重要的投入品大幅加徵關税是最不可取的做法。”

美國主要貿易伙伴已因特朗普所謂的對等關税遭受打擊，在汽車行業及鋼鐵鋁製品進口被徵税後，它們對芯片成為新目標提出抗議。生產全球近90%最先進半導體的台灣地區強調，台積電為美國頂級芯片設計公司英偉達和超微半導體代工晶圓的互補作用。

台灣當局在提交的文件中稱，對該地區半導體及相關產品加徵關税"將嚴重削弱台灣及時滿足美國半導體產業需求的能力，推高美國企業成本，抬高終端產品價格，降低盈利和收入，最終削弱美國企業在研發和創新方面的投資能力”。