日本的月球計劃芯片公司Rapidus計劃在2031年左右上市 - 彭博社

日本的國有支持芯片企業Rapidus Corp.計劃在2031財年左右上市，以增強該國的國內芯片製造能力。

經濟部長赤澤良生在週五的例行新聞發佈會上表示，政府計劃通過一項允許國家以股份形式投資於這家新興公司的設施，投資約1000億日元（6.4億美元）於這家合同芯片製造商。

Rapidus在一份中期計劃中表示，預計下一代半導體的供應將遠遠低於建立數據中心以及使用人工智能的汽車和機器人的需求。該公司計劃在2027財年開始大規模生產使用2納米工藝的半導體，目前目標是在2029財年實現正自由現金流。

日本試圖從零開始創建一家尖端合同芯片製造商，贏得了該國政策制定者的支持，因為對對台灣的技術依賴的擔憂加深，而中國聲稱台灣是其領土。

Rapidus的計劃包括在2026財年進行另一項政府主導的投資，約為1500億日元，以提升其位於北海道北部工廠的製造能力。該公司計劃在2031財年前從私營部門籌集約1萬億日元，以期與行業領導者台灣半導體制造公司