一組歐盟國家尋求在芯片產業中加快進展 | 路透社

項目 1 共 2 個 半導體芯片在這張於 2022 年 2 月 25 日拍攝的計算機電路板插圖中可見。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片

半導體芯片在這張於 2022 年 2 月 25 日拍攝的計算機電路板插圖中可見。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片海牙，3 月 21 日（路透社） - 九個歐盟國家正在努力加快提升該集團計算機芯片產業的計劃，並計劃在夏季之前提出他們的提案，聯盟的一位領導者週五表示。

這個聯盟包括意大利、法國、德國、西班牙和荷蘭，荷蘭經濟部長迪爾克·貝爾亞爾茨在一次採訪中表示，他們正在為新的芯片法案做“功課”，指的是可能的 第二個歐盟資金 計劃，旨在支持半導體產業，繼 2023 年的芯片法案之後。科技彙總通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的郵箱。請在 這裏註冊。

該法案目前正在審查中，未能 實現關鍵目標，但被認為在面對美國和中國更大國家支持計劃時，防止了歐洲工業的惡化。一個常見的批評是，這個過程——各州提供資金，歐洲委員會批准項目——太慢了。

貝爾雅茨表示，關鍵是第二次要更加有針對性。

“我們需要分配資金，”貝爾雅茨説。“包括私人和公共資金來推動這個行業，同時確保涓滴效應發生，讓（中小型）公司也能受益。”

他説，雖然歐洲擁有頂尖的研發和設備公司，包括強大的ASML (ASML.AS)，但在芯片封裝和先進生產方面存在差距，這與英特爾 擱置 在德國建設尖端工廠的計劃有關。該聯盟正在研究“歐洲國家的內部需求是什麼……以便公司知道開始投資是值得的，”他説。

貝爾雅茨表示，正式成立於3月12日的新團體旨在提供幫助，而不是削弱委員會。

委員會表示“強烈支持”這一倡議。

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