台積電仍在評估ASML的"高數值孔徑"技術，而英特爾已考慮未來應用 | 路透社

2025年1月29日，荷蘭費爾德霍芬，荷蘭計算機芯片設備供應商ASML的標誌。路透社/Piroschka van de Wouw/資料圖路透阿姆斯特丹5月27日電 - 全球最大芯片代工商台積電(2330.TW)一位高管週二表示，公司仍在評估何時將採用ASML最先進的高數值孔徑(NA)光刻機用於未來製程節點。

芯片製造商們正在權衡這些價值近4億美元的機器帶來的速度和精度優勢，何時能抵消其近乎翻倍的價格——這已是芯片製造廠中最昂貴的設備。

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當被問及台積電是否計劃在即將推出的A14及未來節點增強版本中使用該設備時，高級副總裁Kevin Zhang表示公司尚未找到充分理由。

“我們討論的A14增強版在不使用高NA的情況下已能實現顯著提升。因此技術團隊正通過挖掘現有（低NA EUV設備）的微縮潛力來延長其生命週期。“他在新聞發佈會上表示。

“只要他們持續找到優化方案，我們顯然無需採用新設備。“張忠謀説道。

競爭對手英特爾(INTC.O)新標籤頁已計劃在其代號為14A的未來製程中採用高NA EUV光刻機，以期…重振其芯片代工業務並與台積電展開更有效競爭。但英特爾同時表示，客户仍可選擇使用更成熟穩定的技術方案。

阿斯麥上季度財報説明會上，CEO克里斯托夫·富凱表示預計客户將在2026-2027年間測試高數值孔徑設備的大規模量產準備情況，之後才會在更先進製程節點評估該設備。去年張忠謀曾向媒體表示台積電不會在A16製程採用高數值孔徑技術，並直言不認可其定價。目前阿斯麥已向英特爾、台積電和三星(005930.KS)新開頁面三家客户交付五台重達180噸的雙層結構設備。* 推薦主題：

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