軟銀的Arm計劃在9月份的IPO中達到600億美元的估值 - 彭博社

軟銀集團的半導體部門Arm有限公司正計劃在9月初進行首次公開募股，估值介於600億美元至700億美元之間，這表明人們對人工智能芯片的看漲興趣，知情人士透露。

據一位知情人士透露，路演計劃於9月初開始，首次公開募股的定價將在隨後的一週進行，這表明Arm估值的最新目標凸顯了市場情緒向支持生成式人工智能和芯片技術的轉變。今年早些時候，銀行家們為這家芯片設計公司的估值提出了300億美元至700億美元的一系列數值，彭博新聞 報道。

軟銀由孫正義領導，Arm首席執行官Rene Haas長期認為這一範圍的底部太低。據一位知情人士透露，Arm高管們可能仍然希望估值達到800億美元，但實現這一目標的可能性尚不確定。

TECHnalysis Research總裁鮑勃·奧唐奈表示，Arm“長期以來在幕後發揮着非常重要但不太為人所瞭解的作用。”“現在人們對Arm的作用和發揮的角色有了更高的認識。”

這家芯片公司計劃在首次公開募股中籌集高達100億美元，彭博新聞 報道。在最高端，Arm的首次亮相應該是自2014年阿里巴巴集團以來科技行業規模最大的一次，也是自2012年Meta Platforms Inc.（當時為Facebook Inc.）以來的一次。這一時期正值全球經濟不確定性和烏克蘭戰爭導致的IPO乾旱。

Rene Haas，Arm首席執行官。攝影師：David Paul Morris/BloombergSoftBank和Arm拒絕置評。隨着基準日經指數下跌2.3%，SoftBank股價下跌了3.7%。

Arm在4月份進行了一項保密的美國上市申請。包括Nvidia Corp.和Intel Corp.在內的一些大型行業名企已經開始初步談判，成為這次IPO的主要投資者，這可能是今年最大的市場首次公開募股。

高盛集團、摩根大通公司、巴克萊銀行和瑞穗金融集團被列為IPO銀行，彭博新聞報道。

SoftBank設想了科技史上最大規模的IPO之一

Arm的目標是超越大多數行業

來源：彭博社

儘管總部位於英國劍橋的公司的技術幾乎被用於全球每部智能手機中，但其在行業中的地位長期以來一直是模糊的。Arm出售設計微處理器所需的藍圖，並授權被稱為指令集的技術，指導軟件程序如何與這些芯片通信。Arm技術的功耗效率有助於使其在手機上無處不在，而手機的電池壽命至關重要。

去年接任CEO的Haas現在正在努力擴大超越智能手機市場，後者近年來一直停滯不前。他的目標是更先進的計算，特別是雲計算和人工智能應用的數據中心芯片。

該市場的處理器是行業中最昂貴且最有利可圖的之一。亞馬遜公司已經採用基於Arm架構的芯片用於其亞馬遜網絡服務，因為它們在能源和經濟方面更加高效。它們被4萬個AWS客户使用。

閲讀更多：
Arm IPO 成功取決於投資者將公司視為人工智能公司
軟銀據説計劃推出芯片設計公司Arm的100億美元IPO
納斯達克成功擊退激烈競爭對手，贏得軟銀Arm的IPO
軟銀願景基金儘管科技復甦，但再次虧損
據稱英偉達正就幫助錨定軟銀Arm的IPO進行談判

自從軟銀在2016年以320億美元收購該公司並將其從倫敦證券交易所摘牌以來，Arm價值的估計與芯片股票同步波動。軟銀創始人孫正義經常談論Arm未來增長和在芯片知識產權領域的主導地位的潛力。去年二月，孫正義表示他希望Arm的首次公開募股將成為半導體行業歷史上“最大”的一次。

一次成功的Arm IPO將標誌着SoftBank的罕見勝利，該公司在一次投資初創公司的不幸嘗試之後陷入困境。在過去兩個財政年度中，該公司的Vision Fund部門損失了6.9萬億日元（480億美元），其持有資產的價值暴跌。