美國芯片補貼懸而未決 盧特尼克力促加大投資——彭博社

據八位知情人士透露，商務部長霍華德·盧特尼克暗示，在推動獲得聯邦半導體補貼資格的企業大幅擴大美國項目之際，他可能會扣留承諾的《芯片法案》撥款。

這位商務部長希望獲得2022年《芯片與科學法案》資助的企業效仿台積電的做法。知情人士稱，台積電最近宣佈將在先前承諾的650億美元基礎上，再投資1000億美元建設美國工廠。不願具名的知情人士表示，盧特尼克的目標是在不增加聯邦撥款規模的情況下，爭取額外數百億美元的半導體投資承諾。

霍華德·盧特尼克攝影師：弗朗西斯·鍾/Politico/彭博社部分知情人士稱，在談判過程中，盧特尼克的團隊暗示他可能取消已達成協議的補貼發放。同時有消息人士表示，盧特尼克對擴大《芯片法案》中另一項25%的税收抵免表現出興趣，這對大多數公司而言比直接資金獎勵更有價值。但税收抵免的重大調整需經國會立法通過。

美國商務部未回應置評請求。

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盧特尼克此前表示將重新審查芯片法案撥款，以實現其所謂的“協議利益”。曾呼籲國會廢除該法的特朗普總統於週一簽署行政令，重點包括"協商達成比上屆政府更優的芯片法案協議"。

該指令在商務部內設立新辦公室以鼓勵企業在美國大規模投資。白宮表示，美國投資加速器將推進超10億美元項目，並管理半導體補貼資金。

“這次改組為總統提供了支持該政策的許可架構，儘管他先前曾抨擊芯片法案，“曾任拜登政府商務部長副幕僚長的吉姆·塞克雷託表示。

這項兩黨共同支持的法案撥款520億美元用於重振美國半導體產業，此前數十年該產業的生產已轉移至亞洲。其中大部分資金將作為獎勵直接撥付給企業，旨在補償企業私人支出，並計劃根據項目達成協商里程碑分階段發放。

自特朗普上任以來，許多公司尚未達到新的基準，這意味着它們尚未預期能獲得新政府下的任何資金。但有跡象表明，盧特尼克團隊在審查獎勵協議時，正在緩慢推進這筆資金的發放。

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據一些知情人士透露，一家簽署了具有約束力芯片法案協議的小型製造商在特朗普上任前即將完成關於付款時間的討論。這些談判現在被推遲，目前尚不清楚資金何時能到位。

還有一批企業在拜登政府時期達成了初步協議但未簽署最終合同，如今它們對何時（或是否）能獲得資金感到不確定。其中，總部位於北卡羅來納州的沃孚半導體公司上週表示，其7.5億美元的協議可能會發生變化，但據《三角商業雜誌》報道，該公司未透露更多細節。

與此同時，知情人士稱，台積電在2月底達到了與其更大規模《芯片法案》撥款中7.5億美元支付對應的里程碑節點。這筆原定於3月初發放的款項當前狀態尚不明確。台積電發言人拒絕評論公司是否已收到該筆資金。

聯邦支出數據顯示，自特朗普上任以來，美國商務部支出一直相對平穩，直到上週晚些時候出現約7.7億美元的支出。

特朗普政府首筆重大商務部撥款於3月下旬到位

自特朗普就職以來支出此前一直受限

來源：布魯金斯學會根據美國財政部數據分析

拜登團隊在離任前分配了約43億美元《芯片法案》資金，並宣佈了數十項初步和最終獎勵，前政府希望通過這一系列快速行動希望在特朗普接任後減少對該計劃的干擾。

主要受益者包括台積電、英特爾公司、美光科技、三星電子、格羅方德半導體以及德州儀器，這些企業均將獲得超10億美元的補貼。它們承諾的私營部門投資總額超4000億美元，構成了《芯片法案》撬動投資的主體部分。

拜登政府已敲定《芯片法案》絕大部分資金分配

超85%的直接撥款已通過具有約束力的合約完成分配

來源：美國商務部

但特朗普認為關税才是激勵企業在美國建廠的更好手段，他要求國會廢除該計劃——鑑於該計劃在國會兩黨中擁有強力支持，這一提議通過可能性極低。

特朗普和盧特尼克均將台積電在亞利桑那州工廠從3座擴增至6座（外加其他芯片封裝與研發投資）歸因於對外國製造芯片加徵關税的威脅。但台積電表示其最新投資是基於美國市場需求。

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特朗普計劃於4月2日公佈針對其他國家的關税政策，並暗示未來可能對芯片加徵關税。企業是否會因這些威脅而宣佈增加投資仍是未知數。

三星去年縮減了其德克薩斯州投資計劃，導致獲得的《芯片法案》撥款比最初預期的少。該公司半導體部門近幾個月來舉步維艱，逐漸落後於競爭對手。三星代表拒絕置評。

美光科技原本計劃在紐約州建設多達四家工廠，但去年在與日本官員洽談建設類似工廠期間，放緩了第三家工廠的計劃。該公司已公開承諾推進紐約州前兩家工廠及愛達荷州另一家工廠的建設，這些項目均由其《芯片法案》資助。美光拒絕評論。

格芯執行董事長托馬斯·考菲爾德（曾任CEO）表示，關税政策與《芯片法案》撥款及該計劃提供的25%投資税收抵免相結合，或將"創造促使需求迴歸本土的動能”。

在幾乎所有情況下，芯片法案》提供的撥款只是企業將獲得的補貼中較小部分。更大部分資金來自25%的税收抵免，這些抵免也不受環境或勞工條件的限制——共和黨人長期主張這些條件不應成為撥款申請流程的一部分。

知情人士表示，拉特尼克已表態願意擴大税收抵免範圍，但尚未提出具體方案。

芯片法案最大紅利來自税收抵免

即使不增加聯邦撥款，更多符合條件的企業支出可能推高《芯片法案》政府成本

數據來源：美國商務部、彭博社分析

注：企業可對2026年底前開工的連續建設項目申請25%投資税收抵免。估算假設企業全面落實當前全部投資計劃，且所有支出均符合抵免條件。

現行政策允許企業對2026年底前動工的項目（包括芯片和晶圓生產）申請抵免。兩黨議員團體已提交法案，擬將抵免範圍擴大至半導體研發及製造領域，並將適用期限延長至2036年底——為企業額外提供十年籌備期。

“這項抵免政策至關重要，“台積電高級副總裁彼得·克利夫蘭上週在活動中表示。發展美國半導體產業"需要與本屆政府及未來政府持續合作”，他説道——“而合作形式應通過延長税法中的抵免政策來實現”。

企業可以申請的補貼金額沒有立法上限，因此任何擴展的財政影響可能相當重大。彼得森國際經濟研究所在2024年6月估計，這項税收抵免可能導致約850億美元的財政收入損失——比國會預算辦公室最初預測的三倍還多。這反映了該法律所激發的投資規模。